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| JB/T 2423-2026 电力半导体器件 型号编制方法
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2026-02-13
实施日期:2026-02-13
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| 简介:
本文件规定了电力半导体器件的分立器件、模块和组件的型号的命名规则。
本文件适用于电流等于或大于 5A 的二极管、绝缘栅双极晶体管、晶闸管和晶体管及其模块、组件和高压整流堆的型号编制。
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标准定价: ￥
0.0 元
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| JB/T 5834.1-2026 电力半导体模块整流管模块 第1部分：臂和臂对
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2026-02-13
实施日期:2026-02-13
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| 简介:
本文件规定了整流管臂和臂对模块的型号、尺寸、额定值、特性值、特性曲线、质量评定类别、标志、包装、贮存和订货单等。
本文件适用于正向平均电流 25A～1500A 且反向重复峰值电压不超过 4500V 的工业级通用整流管臂和臂对模块的制造。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| JB/T 5834.2-2026 电力半导体模块整流管模块 第2部分：单相桥
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2026-02-13
实施日期:2026-02-13
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| 简介:
本文件规定了整流管单相桥模块的型号、尺寸、额定值、特性值、特性曲线、质量评定类别、标志、包装、贮存和订货单等。
本文件适用于额定输出电流 10A～400A 且阻断电压不超过 2500V 的工业级通用整流管单相桥模块的制造。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| JB/T 5834.3-2026 电力半导体模块整流管模块 第3部分：三相桥
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2026-02-13
实施日期:2026-02-13
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| 简介:
本文件规定了整流管三相桥模块的型号、尺寸、额定值、特性值、特性曲线、质量评定类别、标志、包装、贮存和订货单等。
本文件适用于额定输出电流 10A～400A 且阻断电压不超过 2500V 的工业级通用整流管三相桥模块的制造。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| JB/T 7826.1-2026 电力半导体模块晶闸管模块 第1部分：臂和臂对
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2026-02-13
实施日期:2026-02-13
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| 简介:
本文件规定了晶闸管臂和臂对模块的型号、尺寸、额定值、特性、特性曲线、质量评定类别、标志、包装、贮存和订货单等。
本文件适用于通态平均电流 5A～1500A 且阻断电压不超过 4500V 的工业级通用晶闸管臂模块和臂对模块的制造。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| JB/T 7826.2-2026 电力半导体模块晶闸管模块 第2部分：单相桥
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2026-02-13
实施日期:2026-02-13
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| 简介:
本文件规定了晶闸管单相桥模块的型号、尺寸、额定值、特性、特性曲线、质量评定类别、标志、包装、贮存和订货单等。
本文件适用于由四个反向阻断三极晶闸管芯片构成的或由两个反向阻断三极晶闸管芯片与两个普通整流二极管芯片构成的，额定输出电流 5A～400A， ...
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| JB/T 7826.3-2026 电力半导体模块晶闸管模块第3部分：三相桥
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2026-02-13
实施日期:2026-02-13
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| 简介:
本文件规定了晶闸管三相桥模块的型号、尺寸、额定值、特性、特性曲线、质量评定类别、标志、包装、贮存和订货单等。
本文件适用于由六个反向阻断三极晶闸管芯片构成的或三个反向阻断三极晶闸管芯片与三个普通整流二极管芯片构成的，额定输出电流 10A～400A， ...
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| JB/T 10096-2026 电力半导体器件用管壳 选用导则
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2026-02-13
实施日期:2026-02-13
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| 简介:
本文件规定了电力半导体器件用管壳的类型、结构特点和选用原则。
本文件适用于电力半导体器件用陶瓷与金属共烧密封管壳和无机物绝缘金属管壳的选用。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| JB/T 10097-2026 电力半导体器件用管壳
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2026-02-13
实施日期:2026-02-13
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| 简介:
本文件规定了电力半导体器件用管壳的型号、尺寸和技术要求，描述了相应的试验方法，规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于电力半导体器件用陶瓷与金属共烧密封管壳的制造。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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| JB/T 10501-2026 电力半导体器件用管壳 瓷件
(即将实施)
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中标分类:
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ICS 分类:
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发布日期:2026-02-13
实施日期:2026-02-13
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| 简介:
本文件规定了电力半导体器件用管壳瓷件的型号、尺寸、技术要求、标志、包装、运输和贮存等。
本文件适用于电力半导体器件用平板形管壳瓷件和螺栓形管壳瓷件的制造。
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| 标准定价: ￥
0.0 元
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