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| 英文名称： |
Test method for dislocation density of diamond single crystal polished wafer |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
冶金>>金属化学分析方法>>H17半金属及半导体材料分析方法 |
| ICS分类： |
冶金>>77.040金属材料试验 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2026-01-28 |
| 实施日期： |
2026-08-01
即将实施 距离实施日期还有96天 |
| 提出单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) |
| 主管部门： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员 |
| 起草单位： |
中国科学院半导体研究所、德州学院、成都中科米格检测技术有限公司、中国石油集团工程材料研究院有限公司、河南碳真芯材科技有限公司、吉林大学、安徽光智科技有限公司、山东大学、嘉兴沃尔德金刚石工具有限公司、北京大学东莞光电研究院、浙江先导微电子科技有限公司等 |
| 起草人： |
霍晓迪、曹繁秋、郑红军、王希玮、闫方亮、王少龙、屈鹏霏、王镇、金鹏、李红东、朱嘉琦、欧琳芳、陈继锋、王琦、于金凤、蒋继乐、张娟涛、张军安、王志强、李一村、李东振、吕继磊、徐良伟、黄亮、冯参军、赵继文 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |