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| 英文名称： |
Epoxy powder encapsulation material for electronic packaging |
 替代情况： |
替代GB/T 28859-2012;GB/T 28861-2012 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 |
| ICS分类： |
31.030 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2025-08-01 |
| 实施日期： |
2026-02-01
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| 提出单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
| 起草单位： |
中国电子技术标准化研究院、北京七星飞行电子有限公司、天津凯华绝缘材料股份有限公司、咸阳新伟华绝缘材料有限公司、广东长兴半导体科技有限公司、武汉尚赛光电科技有限公司、深圳市博恩新材料股份有限公司、汕头保税区松田电子科技有限公司、浙江三时纪新材科技有限公司等 |
| 起草人： |
管琪、李杨、任开阔、曹可慰、张宝帅、连俊杰、周庆丰、吴怡然、常安吉、赵俊莎、史泽远、张慧、刘成、袁峰、刘念杰、张治强、穆广园、唐正阳、黄陈瑶、李文、赵莹 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |