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| 英文名称： |
Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2012-11-05 |
| 实施日期： |
2013-02-15
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| 首发日期： |
2012-11-05 |
| 归口单位： |
全国半导体材料和设备标准化技术委员会 |
| 主管部门： |
国家标准化管理委员会 |
| 起草单位： |
咸阳伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、阿克苏粉末涂料（苏州）有限公司、咸阳康隆工贸有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研究所、西安康力电工材料有限公司、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2013-02-15 |