| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| JB/T 9499.2-1999 |
康铜电阻合金化学分析方法 碘化钾-硫代硫酸钠滴定法测定铜量 |
国家机械工业局
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2000-01-01 |
现行 |
| JB/T 9499.3-1999 |
康铜电阻合金化学分析方法 过硫酸铵氧化-硫酸亚铁铵滴定法测定锰量 |
国家机械工业局
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2000-01-01 |
现行 |
| JB/T 9499.4-1999 |
康铜电阻合金化学分析方法 高碘酸钾光度法测定锰量 |
国家机械工业局
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2000-01-01 |
现行 |
| JB/T 9499.5-1999 |
康铜电阻合金化学分析方法 电解除铜-EDTA滴定法测定镍量 |
仪表功能材料标委会
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2000-01-01 |
现行 |
| JB/T 9499.6-1999 |
康铜电阻合金化学分析方法 磺基水杨酸光度法测定铁量 |
国家机械工业局
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2000-01-01 |
现行 |
| JB/T 9499.7-1999 |
康铜电阻合金化学分析方法 硅钼兰光度法测定硅量 |
国家机械工业局
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2000-01-01 |
现行 |
| JB/T 9500-1999 |
镍铬铁温度磁补偿合金带材 |
国家机械工业局
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2000-01-01 |
作废 |
| JB/T 9502-1999 |
锰铜精密电阻合金 |
国家机械工业局
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2000-01-01 |
现行 |
| JB/T 9503-1999 |
仪表轴尖用钴基合金夹杂物的评定方法与等级 |
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2000-01-01 |
作废 |
| JB/T 9684-2000 |
电力半导体器件用散热器选用导则 |
国家机械工业局
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2000-10-01 |
现行 |
| JC/T 1048-2007 |
单晶硅生长用石英坩埚 |
国家发展和改革委员会
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2007-11-01 |
作废 |
| JC/T 2025-2010 |
铌镁钛酸铅（PMNT）压电单晶材料 |
工业和信息化部
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2011-03-01 |
现行 |
| JC/T 2397-2017 |
非制冷型红外探测器用热释电陶瓷 |
工业和信息化部
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2017-10-01 |
现行 |
| JC/T 2399-2017 |
偏置电场下材料热释电系数测试方法 |
工业和信息化部
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2017-10-01 |
现行 |
| JC/T 2416-2017 |
弛豫铁电晶体材料 |
工业和信息化部
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2017-10-01 |
现行 |
| JC/T 2417-2017 |
四硼酸锂压电单晶 |
工业和信息化部
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2017-10-01 |
现行 |
| JC/T 2545-2019 |
高性能红外探测器用热释电单晶 |
工业和信息化部
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2020-07-01 |
现行 |
| JG/T 198-2007 |
建筑对象数字化定义 |
建设部
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2007-11-01 |
现行 |
| JG/T 491-2016 |
建筑用网格式金属电缆桥架 |
住房和城乡建设部
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2016-12-01 |
现行 |
| JR/T 0011-2004 |
银行集中式数据中心规范 |
中华人民银行
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2004-12-01 |
现行 |
| JR/T 0014-2005 |
银行信息化通用代码集 |
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2005-02-18 |
现行 |
| JR/T 0024-2004 |
国际收支统计间接申报银行接口规范通用要素 |
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2004-12-01 |
现行 |
| JR/T 0025.1-2005 |
中国金融集成电路(IC)卡规范 第1部分:电子钱包/电子存折卡片规范 |
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2005-03-10 |
作废 |
| JR/T 0025.1-2018 |
中国金融集成电路（IC）卡规范 第1部分：总则 |
中国人民银行
|
2018-11-28 |
现行 |
| JR/T 0025.10-2005 |
中国金融集成电路(IC)卡规范 第10部分:借记/贷记应用个人化指南 |
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2005-03-10 |
作废 |
| JR/T 0025.10-2018 |
中国金融集成电路（IC）卡规范 第10部分：借记贷记应用个人化指南 |
中国人民银行
|
2018-11-28 |
现行 |
| JR/T 0025.12-2018 |
中国金融集成电路（IC）卡规范 第12部分：非接触式IC卡支付规范 |
中国人民银行
|
2018-11-28 |
现行 |
| JR/T 0025.13-2018 |
中国金融集成电路（IC）卡规范 第13部分：基于借记贷记应用的小额支付规范 |
中国人民银行
|
2018-11-28 |
现行 |
| JR/T 0025.14-2018 |
中国金融集成电路（IC）卡规范 第14部分：非接触式IC卡小额支付扩展应用规范 |
中国人民银行
|
2018-11-28 |
现行 |
| JR/T 0025.15-2018 |
中国金融集成电路（IC）卡规范 第15部分：电子现金双币支付应用规范 |
中国人民银行
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2018-11-28 |
现行 |
| JR/T 0025.16-2018 |
中国金融集成电路（IC）卡规范 第16部分：IC卡互联网终端规范 |
中国人民银行
|
2018-11-28 |
现行 |
| JR/T 0025.18-2018 |
中国金融集成电路（IC）卡规范 第18部分：基于安全芯片的线上支付技术规范 |
中国人民银行
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2018-11-28 |
现行 |
| JR/T 0025.2-2005 |
中国金融集成电路(IC)卡规范 第2部分:电子钱包/电子存折应用规范 |
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2005-03-10 |
作废 |
| JR/T 0025.3-2005 |
中国金融集成电路(IC)卡规范 第3部分:与借记/贷记应用无关的IC卡与终端接口需求 |
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2005-03-10 |
作废 |
| JR/T 0025.3-2018 |
中国金融集成电路（IC）卡规范 第3部分：与应用无关的IC卡与终端接口规范 |
中国人民银行
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2018-11-28 |
现行 |
| JR/T 0025.4-2005 |
中国金融集成电路(IC)卡规范 第4部分:借记/贷记应用规范 |
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2005-03-10 |
作废 |
| JR/T 0025.4-2018 |
中国金融集成电路（IC）卡规范 第4部分：借记/贷记应用规范 |
中国人民银行
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2018-11-28 |
现行 |
| JR/T 0025.5-2005 |
中国金融集成电路(IC)卡规范 第5部分:借记/贷记卡片规范 |
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2005-03-10 |
作废 |
| JR/T 0025.5-2018 |
中国金融集成电路（IC）卡规范 第5部分：借记贷记应用卡片规范》 |
中国人民银行
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2018-11-28 |
现行 |
| JR/T 0025.6-2005 |
中国金融集成电路(IC)卡规范 第6部分:借记/贷记终端规范 |
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2005-03-10 |
作废 |