GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝国家标准(GB)-工标网

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标准简介

本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贮存。本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。


英文名称：	Gold wire for semiconductor devices lead bonding
标准状态：	已作废
替代情况：	替代GB 8750-1988;被GB/T 8750-2007代替
中标分类：	冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金
ICS分类：	77.29.045
采标情况：	≡ASTM F72-94
发布部门：	国家技术监督局
发布日期：	1997-01-02
实施日期：	1998-08-01
作废日期：	2008-06-01
首发日期：	1988-02-25
复审日期：	2004-10-14
归口单位：	全国有色金属标准化技术委员会
主管部门：	中国有色金属工业协会
起草单位：	天津有色金属研究所
页数：	平装16开，页数：13，字数：21千字
出版社：	中国标准出版社
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