GB/T 14664-1993 塑封模具尺寸公差规定国家标准(GB)-工标网

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标准简介

本规范规定了塑封模具中直接影响产品质量的尺寸公差定义、公差极限和检测方法。本标准适用于塑料封装的集成电路、半导体分立器件和件等塑料模具。封装材料为热固性塑料，如改性环氧树脂、硅酮塑料等。


英文名称：	Dimensional tolerances stipulation of plastic packaging mould
标准状态：	已作废
替代情况：	被GB/T 14663-2007替代
中标分类：	电工>>电工材料和通用零件>>K15电工绝缘材料及其制品
ICS分类：	机械制造>>无屑加工设备>>25.120.30模制设备和铸造设备
UDC分类：	621.72.29;006.78
发布部门：	国家技术监督局
发布日期：	1993-10-16
实施日期：	1994-07-01
作废日期：	2007-09-01
首发日期：	1993-10-16
复审日期：	2004-10-14
归口单位：	全国模具标准化技术委员会
主管部门：	国家标准化管理委员会
起草单位：	电子部电子标准化研究所
页数：	平装16开，页数：6，字数：7千字
出版社：	中国标准出版社
书号：	155066.1-10707
出版日期：	2004-07-24
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