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| 英文名称： |
Laser cutting machines for semiconductor wafer processing |
 中标分类： |
机械>>金属切削机床>>J59特种加工机床 |
| ICS分类： |
机械制造>>机床装置>>25.060.99其他机床装置 |
| 发布部门： |
中国中小商业企业协会 |
| 发布日期： |
2024-12-25 |
| 实施日期： |
2024-12-31
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| 提出单位： |
中国中小商业企业协会 |
| 归口单位： |
中国中小商业企业协会 |
| 起草单位： |
常州心匠智能装备有限公司、安徽百超激光科技有限公司、河海大学、蒂业技凯（常州）精工有限公司、常州科泽机电有限公司、常州工学院、苏州北科纳米科技有限公司、江苏省航空航天新材料产业计量中心、中国机械总院集团江苏分院有限公司、江苏大学、江苏工程职业技术学院等 |
| 起草人： |
夏任波、李威、陈兴、孔宪强、史建成、谢银、夏健波、苏叶明、张伟、姬胜杰、徐雷钧、肖晖、阚鑫锋、何青、刘伟、陈建锋、吴建钊、恽烨、王云龙 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |