光电子器件仿真紧凑模型 |
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| 标准编号：T/CIE 263-2024 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：70.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了光电子器件的紧凑模型的内部建模及紧凑模型间光信号的传输要求。
本文件适用于在电子设计自动化平台上使用的光电子器件的紧凑模型搭建。 |
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 ICS分类： |
电子学>>31.260光电子学、激光设备 |
| 发布部门： |
中国电子学会 |
| 发布日期： |
2024-08-09 |
| 实施日期： |
2024-09-01
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| 提出单位： |
中国电子学会 |
| 归口单位： |
中国电子学会 |
| 起草单位： |
中国科学院半导体研究所、国科大杭州高等研究院、北京科技大学、中国科学院微电子研究所、浙江大学、华中科技大学、山东大学、上海交通大学、北京华大九天股份有限公司、苏州培风图南半导体有限公司、北京罗迅科技有限公司、芯和半导体科技（上海）股份有限公司等 |
| 起草人： |
宋志刚、陈冠良、沙威、陈文超、陈云天、赵复生、杜刘革 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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