晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法 |
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| 标准编号：YS/T 1703-2024 |
标准状态：即将实施 |
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| 标准价格：0.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了液体颗粒计数仪测试晶片包装片盒表面颗粒的方法。
本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片包装片盒颗粒洁净度的测试。 |
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| 标准状态： |
即将实施 |
| 发布部门： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 发布日期： |
2024-10-24 |
| 实施日期： |
2025-05-01
即将实施 距离实施日期还有167天 |
| 出版社： |
冶金工业出版社 |
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