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整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范

国家标准
标准编号:T/CWAN 0005-2021 标准状态:现行
标准价格:16.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。
本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊。
英文名称:  Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices
什么是中标分类? 中标分类:  机械>>加工工艺>>J33焊接与切割
什么是ICS分类?  ICS分类:  机械制造>>焊接、钎焊和低温焊>>25.160.40焊接接头
发布部门:  中国焊接协会
发布日期:  2021-06-10
实施日期:  2021-08-01
提出单位:  中国焊接协会
什么是归口单位? 归口单位:  中国焊接协会
起草单位:  南昌航空大学、广东思泉新材料股份有限公司、重庆科技学院、新型钎焊材料与技术国家重点实验室、华北水利水电大学、上海电机学院、哈尔滨焊接研究院有限公司
起草人:  殷祚炷、薛名山、尹立孟、张雷、任泽明、王星星、王号、王刚、刘西洋、袁锋、杨淼森、周东鹏、李敏、张鹤鹤、陈小祥、方乃文
页数:  12页
出版社:  中国标准出版社
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