|
| 英文名称： |
Heat sinks for power semiconductor devices—Part 2:Measurement methods of thermal resistance andinlet-outlet fluid pressure drop |
 替代情况： |
替代GB/T 8446.2-2004 |
| 中标分类： |
电工>>输变电设备>>K46电力半导体期间、部件 |
| ICS分类： |
电子学>>电子电信设备用机电零部件>>31.220.01机电零部件综合 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2022-03-09 |
| 实施日期： |
2022-10-01
|
| 提出单位： |
中国电器工业协会 |
| 归口单位： |
全国电力电子系统和设备标准化技术委员会(SAC/TC 60) |
| 起草单位： |
祥博传热科技股份有限公司、广州高澜节能技术股份有限公司、全球能源互联网研究院有限公司、西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司、江苏新彩阳机电技术有限公司、河北华整实业有限公司、中车株洲电力机车研究所有限公司、江苏宏微科技股份有限公司等 |
| 起草人： |
崔鹏飞、曾茂进、周建辉、文玉良、蔚红旗、桑春、宋晓飞、田恩、王晓宝、陶勇、颜家圣、李小国、关胜利、郭绍强、喻望春、纪卫峰、陆正柏、恽强龙 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |