|
| 英文名称： |
Silver bonding wire for semiconductor package |
 替代情况： |
被YS/T 1105-2024代替 |
| 中标分类： |
冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金 |
| ICS分类： |
冶金>>有色金属产品>>77.150.99其他有色金属产品 |
| 发布部门： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 发布日期： |
2016-04-05 |
| 实施日期： |
2016-09-01
|
| 作废日期： |
2025-05-01
即将作废 距离作废日期还有125天
|
| 提出单位： |
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
| 归口单位： |
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
| 主管部门： |
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
| 起草单位： |
烟台一诺电子材料有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、山东科大鼎新电子科技有限公司 |
| 起草人： |
林良、向翠华、向磊、苗海川、臧晓丹、苗洪远、闫茹、李天祥、周晓光、刘洁 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2016-09-01 |