|
| 英文名称： |
Environmental testing-Test Td:Solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices |
| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
被SJ/T 11200-2016代替 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元器件与信息技术综合>>L04基础标准与通用方法 |
| ICS分类： |
试验>>19.040环境试验 |
| 采标情况： |
IEC 68-2-58-89 IDT |
| 发布部门： |
中华人民共和国信息产业部 |
| 发布日期： |
1999-02-02 |
| 实施日期： |
1999-05-01
|
| 作废日期： |
2016-09-01
|
| 归口单位： |
中国电子技术标准化研究所 |
| 起草单位： |
中国电子技术标准化研究所 |
| 起草人： |
韩瑞福 |
| 页数： |
13页 |
| 出版社： |
电子工业出版社 |
| 出版日期： |
1999-04-01 |
| 标准前页： |
浏览标准前文 || 下载标准前页 |
|