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无焊连接 第5部分:压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则

国家标准
标准编号:GB/T 18290.5-2015 标准状态:现行
标准价格:49.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
GB/T18290的本部分适用于无焊压入式连接,这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。
压 入式连接具有嵌入双面或多层印制板电镀通孔的压入式接端。
另外,为了在规定环境条件下获得稳定的电气连接,除试验程序外,本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。
本部分的目的是为了确定在规定的机械、电气和大气条件下压入式连接的适用性。
按本部分仅对柔性压入区域进行鉴定。
使用实心压入区域的有关资料在附录A 中给出。
英文名称:  Solderless connections—Part 5:Press-in connections—General requirements,test methods and practical guidance
什么是替代情况? 替代情况:  替代GB/T 18290.5-2000
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子元件>>L23连接器
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>电子电信设备用机电零部件>>31.220.10插头和插座装置、连接器
什么是采标情况? 采标情况:  IEC 60352-5:2003 IDT
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
发布日期:  2015-12-31
实施日期:  2016-07-01
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC 166)
主管部门:  全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC 166)
起草单位:  贵州航天电器股份有限公司、深圳市奥拓电子有限公司、中国电子技术标准化研究院
起草人:  王丽文、廖朝顺、邱荣邦、陈奥、丁然
页数:  28页
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2016-07-01
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前言
GB/T18290《无焊连接》由下列部分组成:
———第1部分:无焊连接 绕接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第2部分:无焊连接 压接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第3部分:无焊连接 可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第4部分:无焊连接 不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第5部分:无焊连接 压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第6部分:无焊连接 绝缘刺破连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第7部分:无焊连接 弹簧夹连接 一般要求、试验方法和使用导则;
———第8部分:无焊连接 压紧安装式连接 一般要求、试验方法和使用导则。
本部分为GB/T18290的第5部分。
本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T18290.5—2000《无焊连接 第5部分:无焊压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则》。本部分与GB/T18290.5—2000相比,主要变化如下:
———增加了“零件”和“样品”两个定义(见第3章);
———修订电镀通孔镀后尺寸(见4.4.3.2);
———增加了“制造厂的规范”(见4.6);
———将“型式试验”改成“试验和测量方法”(见5.2);
———增加了“显微断面”和“置换(维修)”(见5.2.2);
———增加了“高温”试验,将“工业大气腐蚀”试验删除,以“流动混合气体腐蚀”试验代替(见5.2.4);
———将“基本试验一览表”和“完全试验一览表”改成“鉴定试验一览表”和“应用试验一览表”,并对样品准备进行了调整(见5.3);
———增加了附录A。
本部分使用翻译法等同采用IEC60352-5:2003《无焊连接 第5部分:压入连接 一般要求、试验方法和使用导则》。为便于使用,本部分作了下列编辑性修改:
———删除了英制单位。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC166)归口。
本部分由贵州航天电器股份有限公司、深圳市奥拓电子有限公司、中国电子技术标准化研究院负责起草。
本 部分主要起草人:王丽文、廖朝顺、邱荣邦、陈奥、丁然。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB/T18290.5—2000。
目录
前言 Ⅰ
引言 Ⅱ
1 范围和目的 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 2
4 要求 3
5 试验 6
6 使用导则 15
附录A (规范性附录) 实心压入式接端 21
参考文献 22
引用标准
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GB/T5095.6—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第6部分:气候试验和锡焊试验(idtIEC60512.6:1984)
GB/T5095.11—1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11部分:气候试验(idtIEC60512.11-1:1995、idtIEC60512.11-7:1996、idtIEC60512.11-8:1995)
IEC60249-2-4:1987 印制电路基材 第2部分:规范 规范4:通用级覆铜箔环氧玻璃布层压板(Basematerialsforprintedcircuits—Part2:Specifications—SpecificationNO.4:Epoxidewovenglass
fabriccopper-cladlaminatedsheet,generalpurposegrade)
修改单3(1993)(Amendment3)
IEC60249-2-5:1987 印制电路基材 第2部分:规范 规范5:阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板(垂直燃烧试验)[Basematerialsforprintedcircuits—Part2:Specifications—SpecificationNO.5:Epoxide
wovenglassfabriccopper-cladlaminatedsheetofdefinedflammability(verticalburningtest)]
修改单3(1993)(Amendment3)
修改单4(1994)(Amendment4)
IEC60249-2-11:1987 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印制板用)

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