电子薄膜用高纯铜溅射靶材 |
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| 标准编号：YS/T 819-2012 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：16.0 元 |
客户评分：  |
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本标准有现货可当天发货一线城市最快隔天可到！ |
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本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同（或订货单）内容。
本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材。 |
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| 英文名称： |
High-purity sputtering copper target used in electronic film |
 中标分类： |
冶金>>有色金属及其合金产品>>H62重金属及其合金 |
| ICS分类： |
冶金>>有色金属产品>>77.150.30铜产品 |
| 发布部门： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 发布日期： |
2012-11-07 |
| 实施日期： |
2013-03-01
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| 归口单位： |
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
| 主管部门： |
全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
| 起草单位： |
宁波江丰电子材料有限公司、有研亿金新材料股份有限公司 |
| 起草人： |
王学泽、宋佳、高岩、尚再燕、赵永善、袁洁、熊晓东 |
| 页数： |
12页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2013-03-01 |
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本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准起草单位:宁波江丰电子材料有限公司、有研亿金新材料股份有限公司。
本标准主要起草人:王学泽、宋佳、高岩、尚再燕、赵永善、袁洁、熊晓东。 |
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