电子设备用固定电容器 第8部分：分规范 1类瓷介固定电容器 |
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| 标准编号：GB/T 5966-2011 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：65.0 元 |
客户评分：  |
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本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度系数(1类瓷)的瓷介固定电容器,包括无引线电容器,但不包括表面安装用多层瓷介固定电容器。1)
抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内,该类电容器包括在IEC60384-14《电子设备用固定电容器 第14部分:分规范 抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器》中。 |
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| 英文名称： |
Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 8:Sectional specification:Fixed capacitors of ceramic dielectric,Class 1 |
 替代情况： |
替代GB/T 5966-1996 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L11电容器 |
| ICS分类： |
电子学>>电容器>>31.060.20陶瓷电容器和云母电容器 |
| 采标情况： |
IEC 60384-8:2005 IDT |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2011-12-30 |
| 实施日期： |
2012-07-01
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| 首发日期： |
1986-04-05 |
| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC 165) |
| 主管部门： |
全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC 165) |
| 起草单位： |
国营第七一五厂 |
| 起草人： |
李悝、李红卫 |
| 页数： |
40页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2012-07-01 |
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《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:
———第1部分:总规范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);
———第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);
———第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ(IEC60384-2-1:2005);
———第3部分:分规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC60384-3:2007);
———第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ(IEC60384-3-1:2007);
———第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1号修改单:2000);
———第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);
———第4-2部分:空白详细规范 固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(IEC60384-4-2:2007);
———第6部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-6:2005);
———第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E(IEC60384-6-1:2005);
———第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185);
———第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)(GB/T10186);
———第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);
———第8-1部分:空白详细规范 1 类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);
———第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);
———第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-9-1:2005);
———第11 部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-11:2008);
———第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ(IEC60384-11-1:2008);
———第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-12:1988);
———第12-1部分:空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(IEC60384-12-1:1988);
———第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC60384-13:2006);
———第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(IEC60384-13-1:2006);
———第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1号修改单:1995);
Ⅲ
GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005
———第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:1993);
———第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);
———第15-1部分:空白详细规范 固体电解质箔电极钽电容器 评定水平E(可供认证用)(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);
———第15-2部分:空白详细规范 固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(可供认证用)(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);
———第15-3 部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);
———第16部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-16:2005);
———第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);
———第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC60384-17:2005);
———第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和EZ(IEC60384-17-1:2005);
———第18部分:分规范 固体(MnO2)和非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1号修改单:1998);
———第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-18-1:2007);
———第18-2 部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);
———第19 部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器(IEC60384-19:2006);
———第19-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器评定水平E (IEC60384-19-1:2006);
———第21部分:分规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);
———第21-1部分:空白详细规范 表面安装1 类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);
———第22 部分:分规范 表面安装多层2 类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042—2007/IEC60384-22:2004);
———第22-1部分:空白详细规范 表面安装2 类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。
本部分为《电子设备用固定电容器》系列国家标准的第8部分。
本部分按GB/T1.1—2009和GB/T20000.2—2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC60384-8:2005《电子设备用固定电容器 第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器》。
与本规范中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:
———GB/T2421.1—2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC60068-1:1988,IDT)。
为了便于使用,对IEC60384-8:2005进行了一些编辑性修改:
———删除了IEC前言;
———用小数点“.”代替作为小数点的逗号;
Ⅳ
GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005
———表的脚注按国家标准编写要求进行了修改。
本部分是对GB/T5966—1996的第一次修订。本部分与GB/T5966—1996相比,主要变化如下:
———增加了对有引线多层陶瓷电容器的要求;
———在表3中给出了新的优先值,规定了计算这些优先值的公式;
———删除了评定水平E,增加了评定水平EZ。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本部分起草单位:国营第七一五厂。
本部分主要起草人:李悝、李红卫。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB5966—1986;
———GB/T5966—1996。 |
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前言 Ⅲ
1 总则 1
1.1 范围 1
1.2 目的 1
1.3 规范性引用文件 1
1.4 详细规范中应规定的内容 1
1.5 术语及定义 2
1.6 标志 3
2 优先额定值和特性 3
2.1 优先特性 3
2.2 优先额定值 4
3 质量评定程序 8
3.1 初始制造阶段 8
3.2 结构类似元件 8
3.3 放行批证明记录 8
3.4 鉴定批准 8
3.5 质量一致性检验 12
4 试验和测量程序 14
4.1 外观检查和尺寸检验 14
4.2 电气试验 14
4.3 温度系数α 和电容量的温度循环漂移 16
4.4 引出端强度 17
4.5 耐焊接热 17
4.6 可焊性 17
4.7 温度快速变化(如详细规范要求) 18
4.8 振动 18
4.9 碰撞 18
4.10 冲击 19
4.11 气候顺序 19
4.12 稳态湿热 21
4.13 耐久性 22
4.14 元件耐溶剂性 23
4.15 标志耐溶剂性 23
附录A (规范性附录) 温度系数和等级的电容量变化极限与温度的关系图 24 |
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下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改)适用于本文件。
GB/T321—2005 优先数和优先数系(ISO3:1973,IDT)
GB/T2471—1995 电阻器和电容器的优先系数(IEC60063:1963,IDT)
GB/T2693—2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范(IEC60384-1:1999,IDT)
IEC60384-14 电子设备用固定电容器 第14部分:分规范 抑制电磁干扰和电源网络连接用固
定电容器(Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—Part14:Sectionalspecification:Fixedcapacitorsforelectromagneticinterferencesuppressionandconnectiontothesupplymains)
IEC60068-1 电工电子产品环境试验 第1部分:总则(Environmentaltesting—Part1:Generalandguidance)
IEC60410:1973 计数检查抽样方案和程序(Samplingplansandproceduresforinspectionbyattributes) |
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