混合集成电路用被釉钢基片 |
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| 标准编号：SJ/T 10456-1993 |
标准状态：已废止 |
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| 标准价格：14.0 元 |
客户评分：  |
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本标准适用于以低碳钢、不锈钢等金属为芯板、表面被覆一层瓷釉的混合集成电路用被釉钢基片。 |
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| 英文名称： |
Porcelain enameled steel substrate for hybrid integrated circuits |
| 标准状态： |
已废止 |
 替代情况： |
公告：中华人民共和国工业和信息化部公告 2024年第17号 |
| 中标分类： |
综合>>标准化管理与一般规定>>A01技术管理 |
| 发布日期： |
1993-12-17 |
| 实施日期： |
1994-06-01
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| 作废日期： |
2024-07-11
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| 复审日期： |
2024-07-11 |
| 页数： |
8页 |
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