半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 |
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| 标准编号：SJ/T 10307-1992 |
标准状态：已废止 |
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| 标准价格：15.0 元 |
客户评分：  |
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| 英文名称： |
Detail specification for frit-seal ceramic flat package of semiconductor integrated circuits |
| 标准状态： |
已废止 |
 中标分类： |
化工>>化工综合>>G01技术管理 |
| 发布日期： |
1992-06-15 |
| 实施日期： |
1992-12-01
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| 作废日期： |
2010-01-20
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| 页数： |
11页 |
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