微电路应用热设计指南 |
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标准编号:SJ 20077-1992 |
标准状态:现行 |
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标准价格:14.0 元 |
客户评分: |
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本标准提供了微电路应用的热设计要求、方法和热性能评价。本标准适用于微电路应用的热设计。 |
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英文名称: |
Guide of thermal design for microcircuit application |
中标分类: |
农业、林业>>农业、林业综合>>B01技术管理 |
发布部门: |
中国电子工业总公司 |
发布日期: |
1992-11-19 |
实施日期: |
1993-05-01
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提出单位: |
中国电子工业总公司科技质量局 |
归口单位: |
中国电子技术标准化研究所 |
起草单位: |
东南大学和中国电子技术标准化研究所 |
起草人: |
谢德仁、苏翔 |
页数: |
8页 |
出版社: |
电子工业出版社 |
出版日期: |
1993-04-01 |
标准前页: |
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GB/T 14278-1993 电子设备热设计术语
GJB 548-1988 微电子器件试验方法和程序
GJB 597-1988 微电路总规范 |
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